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薄膜电容陶瓷电容包封粉末

. 产品适用范围

  H-2001型系列产品是主要应用于薄膜电容、压敏电阻、热敏电阻、陶瓷电容器等电子元件外包封, 固化后工艺性能好,各方面性能较均衡。本型号产品为环保产品,经 SGS 检测, 满足欧盟 RoHSREACH SVHC,等最新环保要求; ClBr 元素 含量分别<900ppm,总和<1500ppm 环氧粉末包装涂料(Epoxy Coating)适用于流化浸涂式包封及激光、油墨标识。

. 品名及型号

  品名:环氧包封绝缘粉末 也可称环氧粉末涂料

. 产品基本组成

改性环氧比率45  特种树脂比率 3 固化促进剂比率 1 改性剂比率 0.5 颜填料比率 10  功能填料比率37.5  特种助剂比率3 

四、制造工艺流程图

 

五、物理特性

粉体特性

项目        条件       单位         规定值                     实验方法

外观                               微粉末                      目视

颜色       标准品                 BLUE(蓝色)                  目视

胶化时间  150        sec         120-180                    GB/T 16995-1997

倾斜流动  120,1g,      mm        20-35                      GB6554-2003

软化点    50-70 ℃    ℃     60                GB6554-2003

粉末粒径分布    D5040-50um  >320 6-15-20% 

                                     >180 50-65%           HG/T 2006-2006

                                     < 100 2%以下           

储藏寿命(月)10 ℃: 6个月    25℃: 3个月 

 

固化物特性

项目                 条件       单位         规定值              实验方法

外观          涂层光滑平整、无气泡、针眼    平整光滑无杂点         目视         

耐溶剂丙酮浸泡     12小时                 无失光、无失色          目视        

阻燃性             UL-94V0                 T1+T210            UL94 -1985

耐湿热           高压锅(0.12Pa/180分钟      无失光、无失色        GB1740-79  

耐温度冲击     -55~125℃循环5次不开裂       不开裂                           

击穿电压强度    > 40 KVAC/mm KVAC/mm    42             GB1408-2006   

固化条件          140/120min145/90min                                              

 

、使用方法:

将包封料由冷库取出,在室温下放置10小时以上经确认与室温一致,方可打开包装,防止因温差吸潮。物料倒入流化槽内,开启振动器并通入一定压力的干燥压缩空气, 使粉末成沸腾状态。 

   将包封机加热装置设定好包封温度。电子元件需提前预热,预热时间30分钟以上。将电子元件在粉末中浸涂2-4次。  

   将包封好的电子元件按规定的标准固化条件固化。

七、包装、运输、储存:

广东省内20kg纸箱内衬聚乙烯塑料袋.广东省外25kg牛皮硬纸桶内衬聚乙烯塑料袋包装。

汽运、铁路或空运。

⑶10℃以下 6个月;25℃以下 3个月

八、其他未尽

1、仕样的变更:

关于本制品仕样变更时需事前双方协议及承认之后进行变更.

2、异常时的处理方法:

对于本公司的产品出现异常时我司技术售后第一时间与贵公司一起迅速对应解决.

3、协议事项:对于本说明书及本说明书上没有记述的事项有异议时,双方协商解决.

 

添加时间:〖2017/5/19〗    浏览次数:〖2463
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